ELIMINACION DEL CALORELIMINACION DEL CALOREl comportamiento aire caliente tiende a subir, por esto lo primero a considerar en la refrigeración del computador, es ubicar los componentes que generan la mayor cantidad de calor lo más arriba posible con el fin de evitar el calentamiento innecesario de otros componentes. Este es el caso de la fuente de poder; se caracteriza por generar mucho calor y por lo general siempre se ubica en la parte superior del gabinete, además como esta cuenta con un ventilador, este se encarga de retirar todo el aire caliente que asciende.
El microprocesador cuenta también con un disipador y un ventilador encargados de eliminar rápidamente el calor generado por este al interior del gabinete, para ser retirado luego.
Si los componentes del computador generan mucho calor, (componentes más nuevos) es aconsejable instalar un ventilador adicional sobre la parte trasera del chasis para que este ayude en la tarea de retirar el calor. La adición de este ventilador reduce considerablemente la temperatura interior del computador.
En otros casos se recomiendo, además la incorporación de un ventilador encargado de ingresar aire, con el fin de crear de una corriente aire dentro del computador. Este ventilador por lo general se ubica en la parte frontal o lateral del chasis
Como ya se menciono, la creación de nuevos componentes que funcionan a mayor velocidad, como memorias o chips, traen consigo el problema de que estos generan una mayor temperatura. Este calor debe ser eliminado muchas veces puntualmente del componente que lo genera (como el procesador), no siendo suficiente la ventilación de la caja en general.
Para los componentes que más se calientan es insuficiente la evacuación de calor por convección, por lo que hay que recurrir a la conducción. Para ello se instalan disipadores de aluminio en contacto directo con el elemento caliente. Estos disipadores deben mantener el contacto en la mayor superficie posible, de modo que se aumente la transferencia de calor.
Para mejorar el contacto se puede utilizar grasa de silicona. Esta grasa es una pasta altamente conductora del calor que, aplicada entre el disipador y el elemento a refrigerar, rellena cualquier irregularidad de las superficies, e incrementa el rendimiento al aumentar la superficie útil de contacto. El calor se transfiere al disipador por conducción, pero éste debe evacuarse al aire del entorno por otros mecanismos, como un ventilador. Los disipadores se diseñan con numerosas aletas y estrías que incrementan la superficie de contacto con el aire. A mayor superficie, mayor eficacia. Además, corno todos los cuerpos calientes, se emite energía por radiación. Para optimizar este proceso, el disipador debe estar pintado de negro mate.
Aunque la disipación por conducción suele usarse sólo en los semiconductores, también puede ser conveniente usarla en otros componentes. En concreto, algunos fabricantes de discos duros recomiendan su empleo en los modelos más rápidos, aunque suele ser posible reemplazarlo por una generosa corriente de aire.
Así hoy en el universo computacional, existen diversos dispositivos para cumplir esta tarea, como disipadores y ventiladores para las tarjetas de video, disipadores para las memorias (ram), ventiladores para discos duros y unidades de CD-ROM.
Con estos componentes podemos ayudar a eliminar el calor de los componentes que lo generan, para que luego los ventiladores del gabinete, se encarguen de retirar este aire caliente que queda dentro de la caja.
